Ericsson desenvolve novo chip fotónico de silício

A tecnologia encontra-se ainda em fase de testes e caraterização, sendo que o sucesso da mesma contribuirá para uma nova geração de sistemas óticos integrados num só dispositivo.

O silício é aqui utilizado como meio ótico miniaturizado para a transmissão e comutação de dados a várias velocidades, reduzindo o consumo e a pegada energética e aumentando a capacidade, o que leva a custos operacionais menores.

Para além dos operadores de rede poderem otimizar o desempenho da mesma, poderão também aumentar a capacidade dos nós, o que será fundamental para as futuras redes 5G e da cloud. Tal será concretizável através da integração de elevada escala de funcionalidades, como a transmissão de alta velocidade, o switching e a interconectividade num único chip.

A fotónica de silício já foi implementada na solução Ericsson Hyperscale Data Center System 8000. Esta interconexão ótica tem grandes vantagens para os operadores de centros de dados em termos de custo total de propriedade.

O consórcio do projeto inclui a ST Microelectronics (Itália), a CEA-LETI (França), a CNIT (Itália), a Universidade de Trento (Itália), a Universidade Politécnica de Valência (Espanha), a Technische Universitat Wien (Áustria) e o Electronics and Telecommunications Research Institute (República da Coreia).

O projeto é cofinanciado pela Comissão Europeia como um Specific Target Research Project (STREP) e apoiado pelo Seventh Framework Programme para investigação e desenvolvimento (FP7).